圖為余承東（記者 毛麗娟 攝）
【文匯網訊】（大公文匯全媒體記者毛麗娟）華為消費者業務CEO余承東7日在中國信息化百人會2020峰會上透露，今年秋季將發布華為旗艦手機Mate 40，搭載新款麒麟9000芯片，麒麟9000將擁有更強大的5G能力、更強大的AI能力，更強大的CPU和GPU能力。遺憾的是，由於美國的第二輪制裁，華為的麒麟9000芯片只接受9月15號之前的訂單，因為一直以來華為只做了芯片的設計、沒搞芯片的製造。
在美國第二輪制裁的影響下，華為在全世界最領先的終端芯片將成絕版。
余承東稱，過去十幾年華為在芯片領域的探索經歷了從嚴重落後，到比較落後，到領先，再到被封殺。「華為投入了巨大研發，但遺憾在半導體製造領域，華為沒有參與。我們只做芯片設計，沒有芯片製造，我們很多很強大的芯片都沒有辦法製造了，要解決這些問題，只能依靠不斷技術創新。」余承東指出，要贏取下一個時代，華為在半導體EDA設計、材料、工藝、製造、封裝封測等方面都要有所突破。
在智能半導體從第二代半導體進入到第三代半導體的時代，華為方面希望不管是彎道超車還是半道超車，在下一個時代實現領先。
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