【文匯網訊】據韓國《亞洲經濟》報道，據悉，三星將聯手世界優秀半導體製造企業GLOBALFOUNDRIES共同研發28納米技術，以滿足未來高端移動設備的需求。
據三星電子1日表示，將攜手GLOBALFOUNDRIES在雙方的全球晶圓廠內同步製造基於28納米HKMG技術的半導體芯片。
28納米HKMG是專為移動設備而開發的新技術，具有高性能、低漏電等特徵。相比45納米技術產品，基於此新技術的產品可節省60％左右的功耗，帶來55％的性能提升。
三星和GLOBALFOUNDRIES早在去年就已經與IBM以及ST（意法半導體）共同研討過技術方案，並決定在全球同步投入生產。
三星方面為通過全球同步，擴大針對性技術範圍，已經全面更改高性能智能手機、平板電腦、筆記本電腦等移動設備的啟動頻率，借此同步開發新工藝，達到提升電池續航能力的效應。
全球晶圓廠實現同步後，各地移動設備生產商均無需改換芯片設計，即可投入生產。
參與28nmHKMG同步投產的晶圓廠共有四家，GLOBALFOUNDRIES方面有德國德累斯頓的Fab1、美國紐約的Fab8，三星電子則擁有韓國器興的S1、美國德克薩斯的S2。
三星表示，以上4家晶圓廠將以世界級尖端技術水平，通過緊密的同步作業，排除供給鏈上的不確定因素，給予消費者一個全新的選擇餘地。
負責本次同步作業的三星電子銷售部常務閩正基（音）表示，通過這次合作，將給全球企業帶來一個劃時代的智能作業方案。這次技術首次全面消除了個人電腦和移動設備間的界線。
GLOBALFOUNDRIES經營策略部副社長表示，未來使用這條全球同步生產線後，短時間內的大量生產及供應體系將得到保障。 | 
