【文匯網訊】（香港文匯網記者 馬琳 北京報道)華為今日在京發佈了全球首款5G基站核心芯片——華為天罡。該款芯片在集成度、算力、頻譜帶寬等方面，都取得突破性進展，其中算力實現了2.5倍提升，基站尺寸縮小超50%，安裝時間比標準的4G基站節省一半，將助推全球5G實現大規模快速部署。華為5G產品線總裁楊超斌當天透露，截至2018年12月31日，華為已經獲得30個5G商用合同，25000多個5G基站已發往世界各地，而且這個數字每天都在更新。
華為當天在北京舉辦5G發佈會暨2019世界移動大會預溝通會。在發佈會上，華為常務董事、運營商BG總裁丁耘表示，「華為長期致力於基礎科技和技術投入，率先突破5G規模商用的關鍵技術，以全面領先的5G端到端能力，實現5G的極簡網絡和極簡運維，推動5G大規模商業應用和生態成熟。」
當天，華為發佈了全球首款5G基站核心芯片——華為天罡。據介紹，該芯片在集成度、算力、頻譜帶寬等方面，取得突破性進展：極高集成，首次在極低的天面尺寸規格下，支持大規模集成有源功放和無源陣子;極強算力，實現2.5倍運算能力的提升，搭載最新的算法及波束賦形，單芯片可控制高達業界最高64路通道;極寬頻譜，支持200M運營商頻譜帶寬，一步到位滿足未來網絡的部署需求。
同時，該芯片為AAU解決方案帶來革命性提升，實現基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節省達21%，安裝時間比標準的4G基站節省一半，有效應對站點獲取難、成本高等挑戰。
據了解，2018年華為率先行業發佈了5G全系列商用產品、率先全球規模外場驗證，率先開始全球規模商用。可提供涵蓋終端、網絡、數據中心的端到端5G自研芯片，支持「全制式、全頻譜」網絡，並將最好的5G無線技術和微波技術帶給客戶。目前，華為已完成中國全部預商用測試驗證，推動了5G進入規模商用快車道。
華為5G產品線總裁楊超斌指出，華為全系列全場景極簡5G解決方案，在兌現5G極致性能和體驗的同時，能夠大幅提升部署和運維效率，使5G部署比4G更簡單。截至2018年12月31日，華為已經獲得了30個5G商業合同，25000多個5G基站已發往世界各地，而且這個數字每天都在更新。「現在華為每天都在向全球市場發送5G設備。」
此外，華為常務董事、消費者業務CEO余承東當天還發佈了全球最快的5G多模芯片(Balong 5000 5G Modem)和商用終端。余承東還透露，今年2月，華為將在巴塞羅那舉行的世界移動大會上發佈一款摺疊屏5G手機。
華為發佈會新品梳理
天罡：產品在集成度、算力、頻譜帶寬等方面，都取得了突破性進展，包括極高集成能力以及極強算力，實現2.5倍運算能力的提升，單芯片可控制高達業界最高64路通道;極寬頻譜，支持200M運營商頻譜帶寬。
5G基站：基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節省達21%，安裝時間比標準的4G基站節省一半。
Balong 5000 5G Modem 芯片：該芯片擁有NSA 和SA 雙架構，同時兼容2/3/4/5G 頻段，能耗更低，比4G 快10 倍，比其它友商的5G 快2 倍，也是世界上第一款支持TDD/FDD 的芯片。
全球首款裝有AI大腦的數據中心交換機：性能業界最高，可實現以太網零丟包，端到端時延降至10微秒以下;最大功耗只有8W，一顆這樣的AI芯片能力，超過當前主流的25台雙路CPU服務器的計算能力。
責任編輯：于岄鳴