【文匯網訊】(香港文匯網記者 胡永愛)2019年12月19日，「創想無限芯可能——2019硬核中國芯領袖峰會暨評選頒獎盛典」在深圳會展中心舉行。此次峰會匯聚半導體產業鏈重磅嘉賓，圍繞中國國產芯片產業在「中美貿易摩擦」時代背景下的發展為重點，從國產芯片企業發展痛點、產品成長路徑、高端器件挑戰等多角度深度剖析了中國半導體產業現狀與未來，為中國半導體產業生態構建提供切實可靠的前瞻性參考，並表彰了在2019年表現突出的國產芯片產品、企業和分銷商。
2019硬核中國芯領袖峰會暨評選頒獎盛典現場。（記者 胡永愛 攝）
據悉，此次峰會由聚焦全球半導體和電子信息產業鏈新媒體「芯師爺」主辦。芯師爺CEO 范禕表示，2019年對於中國半導體產業鏈來說，是最具挑戰，也是爆發力最強的一年，也是爆發力最強的一年。「本次國產芯片產品、企業和分銷商的評選活動，也是為了更全面、更準確地認識和發現代表著中國芯的優秀產品和企業，推動中國芯以高質量、可持和有競爭力的方式發展。」
謝志峰講述了國產芯片企業發展的痛點。（記者 胡永愛 攝）
峰會上，正威國際集團半導體事業群總裁、芯盟科技聯合創始人謝志峰講述了國產芯片企業發展的痛點。
從業30多年，謝志峰認為中國要做出世界型的芯片，有三方面需要進一步完善。第一是芯片產品的可靠性與質量控制能力，這要求芯片企業基於對產品的自信心，對客戶有非常清晰的產品質量方面的溝通和承諾。第二是芯片產品可製造的設計能力。謝志峰表示，大多數做設計的人不是製造專家，對工藝的設計細節瞭解不夠，按照他們設計規則設計出來的芯片，企業並不能做到最容易生產、最高可靠性和最好穩定性的芯片產品。第三是對芯片產品掌控能力，即芯片企業對晶圓製造、晶圓封裝、測試等芯片生產全生態鏈的掌控能力。「我們要盡快克服目前的這些難點，我也相信中國有一定會產生更多的世界一流的芯片企業。」謝志峰說。
責任編輯：秋姜