【文匯網訊】（香港文匯網記者 胡臥龍 山東報道）4月15日，青島西海岸新區與富士康科技集團通過網絡視頻的形式「雲簽約」，富士康半導體高端封測項目正式落戶青島。項目計劃於今年開工建設，2021年投產，2025年量產。
半導體封裝測試，是將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程，也被稱為芯片的「組裝廠」。據悉，該封測項目由富士康科技集團和融合控股集團有限公司共同投資，將運用高端封裝技術，封裝目前需求量快速增長的5G通訊、人工智能等應用芯片。
參加此次「雲簽約」的富士康科技董事長劉揚偉表示，富士康在去年提出進軍電動車、數字醫療、機器人三大產業，同時發展人工智能、半導體、5G/6G移動通訊三大核心技術的發展戰略。半導體則是其三大產業和三大技術中的支撐，最為基礎，必須率先佈局。富士康半導體高端封測項目是芯片設計、製造和應用產業鏈上的核心環節，對打通上下游產業鏈、加速產業提質升級具有引領作用。
富士康科技集團是世界500強企業，也是全球最大的電子產業科技製造服務商。近年來，富士康迅速佈局集成電路產業，不僅投資了多家企業，還與多個地方政府合作投資建設半導體項目。
青島擬打造「世界工業互聯網之都」
青島擁有基礎雄厚、門類齊全、結構完備的工業體系，並且已經誕生多個工業互聯網平台。近年以來青島提出打造「世界工業互聯網之都」，引起海內外投資者的極大關注。今年一季度，青島累計網簽項目429個，總投資5591億元，其中不少都屬於工業互聯網項目。
芯片是發展工業互聯網的基礎。富士康集團半導體項目落戶青島，不僅將拓展其在半導體領域的佈局，也將為青島工業互聯網產業發展提供助力。
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