【文匯網訊】(記者 翁舒昕 廈門報道)26日，由全球集成電路巨頭台灣聯華電子股份有限公司(以下簡稱「聯電」)在廈門投資建設的12英吋晶圓項目——聯芯集成電路製造項目舉行動土儀式。據悉，這是台灣企業首度在大陸投資12英吋晶圓廠。
晶圓是製造半導體芯片的基本材料， 而大陸當下半導體市場需求規模全球第一，聯電此舉顯示精準眼光。由IC Insights最新提供的數據顯示，台灣和韓國掌握了全球56%的12英吋晶圓產能，而大陸廠商僅掌握全球不到1%的12英吋晶圓產能，龐大的市場需求，令大陸成為投資半導體製造的新熱門。
此番聯電進軍廈門，所攜的聯芯集成電路製造項目，設計規劃最大月產能為12英吋晶圓5萬片，總投資62億美元，擬於2016年12月試生產，2021年12月達產。項目達產後，聯電公司還將繼續投入資金啟動第二座5萬片產能的晶圓廠建設。
聯電執行長顏博文表示，大陸半導體內需市場的規模已經達到世界第一，但現階段自主產品比重仍比較低，「實際進口總額高於進口石油，金額非常龐大」。此次在廈門設廠，目的就是讓聯電抓住大陸市場快速成長的機會，用大陸製造工廠爭取全球集成電路設計業的業務。
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