【文匯網訊】 (香港文匯網記者 劉凝哲 北京報道)中國科學院計算所孵化的「寒武紀科技」6日在北京發佈三款新一代人工智能芯片。寒武紀科技創始人、中科院計算所研究員陳天石介紹說，三款芯片分別是面向低功耗場景視覺應用的寒武紀1H8、擁有更廣泛通用性和更高性能的寒武紀1H16，以及面向智能駕駛領域的寒武紀1M。
寒武紀科技成立於2016年，其前身是中科院計算所於2008年組建的「探索處理器架構與人工智能的交叉領域」10人學術團隊。2016年，該團隊發佈了全球首款商用深度學習專用處理器芯片寒武紀1A。 2017年9月，華為發佈全球首款人工智能手機芯片麒麟970(Kirin 970)，通過集成寒武紀1A處理器使華為旗艦手機Mate10具備了強大的本地智能處理能力。
陳天石表示，與去年發佈的寒武紀1A相比，最新發佈的三款新品在功耗、能效比、成本開銷等方面進行了優化，性能功耗比再次實現飛躍，適用範圍覆蓋了圖像識別、安防監控、智能駕駛、無人機、語音識別、自然語言處理等各個重點應用領域。
對於未來發展路線圖，陳天石表示，寒武紀將力爭在3年後佔有中國高性能智能芯片市場30%的份額，並使全世界10億台以上的智能終端設備集成有寒武紀終端智能處理器。如果這兩個目標實現，寒武紀將初步支撐起中國主導的國際智能產業生態。
中科院科學傳播局局長周德進對寒武紀科技在世界人工智能發展潮流的引領上寄予厚望。他表示，寒武紀處理器是中國科學院在智能方向基礎研究的關鍵突破。未來通過產學研用的結合，寒武紀具有持續引領世界人工智能發展新潮流的潛力，希望寒武紀帶動中國智能產業的國際競爭力整體躍升和跨越式發展。
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