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2019全球AI應用創新峰會開啟 鯤雲科技發佈自主知識產權AI芯片

2019-04-11
2019全球AI應用創新峰會嘉賓合影 (記者何花攝)

2019全球AI應用創新峰會嘉賓合影 (記者何花攝)

【文匯網訊】(香港文匯網記者 何花 深圳報道)近日,第二屆全球人工智能應用創新峰會在深圳五洲賓館舉行,這場由深圳市科學技術協會、福田區科技創新局主辦,鯤雲科技、鯤雲人工智能應用創新研究院和源創力創新中心承辦的AI開年盛會上,鯤雲科技發佈全球第一款基於數據流技術打造的通用人工智能底層架構-定制數據流CAISA架構和端到端自動編譯工具鏈RainBuilder,實現了國內完全自主產權的AI芯片架構,有效計算效率大幅領先國際水平,為人工智能算法的快速應用落地提供高性能算力支撐,推動我國人工智能芯片領域的技術革新和發展。

鯤雲科技牛昕宇博士演講 (記者何花攝)

鯤雲科技牛昕宇博士演講 (記者何花攝)

深圳市人大常委會副主任、深圳市科協主席蔣宇揚,深圳市福田區委常委、副區長黃偉,深圳市源創力離岸創新中心總裁周路明,深圳市科協秘書長、辦公室主任林肇武,深圳市福田區科技創新局、發展和改革局和工業和信息化局等單位負責同志出席峰會。

全球首款通用底層AI架構發佈

作為本次峰會的重頭戲,鯤雲科技創始人&CEO牛昕宇博士在會上發佈了定制數據流CAISA2.0架構。依托創始團隊在數據流架構領域近三十年的積累,鯤雲的CAISA架構拋棄了傳統基於指令集的架構方式,是全球第一款基於數據流技術打造的通用人工智能底層架構,可發揮90%以上的芯片峰值計算性能,大幅領先國際主流AI芯片。同時,鯤雲還在會上發佈了針對數據流架構定制開發的RainBuilder編譯工具鏈,CAISA2.0架構可支持Tensorflow,Caffe等開源框架下開發的主流深度學習算法的無縫遷移,無需用戶進行面向CAISA架構的編程。基於Arria10 SX160、SX660、GX1150,Straix10 GX2800系列的FPGA加速卡已完成開發並應用於產品落地中。

隨著人工智能技術的深入發展,對人工智能芯片的算力提出了更高的要求,算力成為了決定算法落地的重中之重。尤其是在雲計算、自動駕駛、安防工業等領域,算力的提升更是能夠直接帶來更多的用戶量、更多的前端設備智能升級和更安全的自動駕駛汽車。正如圖靈獎得主John Hennessey和 David Patterson在圖靈獎頒獎典禮所言,未來十年,隨著摩爾定律逐步飽和,人工智能芯片的峰值算力將逐步趨近飽和,而架構效率將成為芯片性能的決定因素,未來十年將是計算架構的「黃金十年」。鯤雲科技自主研發的CAISA2.0架構以及RainBuilder編譯工具鏈,沒有採用主流計算機架構下大規模並行指令集設計的思路,通過完全不同的數據流架構突破底層架構的效率瓶頸,最大化發揮底層硬件的效率,在同等峰值芯片性能情況下可以為人工智能應用提供更高的算力支撐。

鯤雲高性能AI芯片切入工業市場

會上,鯤雲還公佈了基於CAISA架構的一系列產品,包括針對前端和邊緣計算的「雨人」AI芯片加速卡3代和應用於NVR和服務器的「星空」AI加速卡2代,目前已經在電力、安防、工業等領域實現了規模落地。同合作夥伴聯合開發的搭載雨人加速卡的AI攝像頭、智能無人機、智能ops系統盒子,搭載星空加速卡的兩款AI服務器也同時披露。

「雨人」加速卡可嵌入前端IoTs設備,提供深度學習目標定位、去重一體化前端方案,支持1080p高清實時視頻對於60x60像素特定目標全檢測,具有50幀/秒的處理能力。

「星空」加速卡嵌入小型主機和服務器設備,即插即用,可同時支持16路1080p視頻中對最小60×60像素的特定目標全檢測及視頻結構化分析,實現1080P高清實時視頻200-800幀/秒的檢測性能,延時低至5毫秒,實測性能達理論峰值的90%。充分體現了自主研發的定制數據流CAISA架構芯片高性能、低功耗、低延時的特性,最大化資源能效比。可為安防行業中交通、商場和住宅等場景數字安全監控及行人、車輛、路況等提供深度學習目標定位、去重、識別、屬性分析一體化的邊緣後端人工智能加速方案。

鯤雲高校計劃發佈,聯合高校開展人工智能教學科研合作

為滿足高校日益增長的在人工智能領域教學培訓、科研平台方面的需求,鯤雲科技結合自身在人工智能芯片、開發平台和垂直領域解決方案等方向的研發和技術優勢,以及與市場端廣泛的互動關係,由鯤雲人工智能應用創新研究院發起,鯤雲正式發佈鯤雲高校計劃CUP (Corerain University Program),與全球高校在人工智能課程、科研合作和國際交流等領域實現深度合作。

在課程方面,鯤雲提供基於CAISA架構FPGA加速卡的人工智能課程及實驗內容,支持高校相關課程升級;在科研方面,鯤雲支持高校基於CAISA架構運行最新人工智能算法,以及圍繞CAISA架構拓展硬件平台;在國際合作領域,鯤雲提供人工智能峰會、人工智能硬件加速暑期峰會等國際交流平台,全方位支持與高校在AI領域的合作,加速最新AI技術的產學研合作。

2019年2 月24日,鯤雲高校計劃啟動,聯手英特爾開展的基於IntelR FPGA的人工智能芯片應用設計培訓的交流活動完美落幕,來自清華大學、武漢大學、華中科技大學、山東大學、天津大學、重慶大學、電子科技大學等近30所高校的40餘位老師參加。除與Intel合作進行人工智能課程培訓外,鯤雲人工智能應用創新研究院已同帝國理工學院、哈爾濱工業大學、天津大學等成立聯合實驗室,在定制計算、AI芯片安全、工業智能等領域開展前沿研究合作。

責任編輯:林犀

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