【文匯網訊】（香港文匯網記者 李昌鴻 深圳報道）美國在中美貿易戰中率先把槍口對準的中興、華為、大疆等高科技企業都來自深圳，作為貿易戰前沿陣地的深圳對於發展核心技術集成電路（芯片）產業尤其重視。近日深圳在集成電路產業有大動作，以政府公報的形式發佈《進一步推動集成電路產業發展行動計劃（2019－2023年）》，做大產業規模。重點布局六大「強芯工程」，計劃到2023年，建成具有國際競爭力的集成電路產業集群，力爭2023年深圳集成電路產業整體銷售破2000億元。
深圳六大「強芯工程」包括芯片製造補鏈工程、高端芯片領航工程、第三代半導體培育工程、核心技術突破工程、平台服務增效工程以及生態體系優化工程。深圳市半導體行業協會秘書長常軍鋒表示，此舉將加快推動深圳集成電路產業在製造、設計、封裝與測試等方面更好的發展，推動產業做大做優做強，有利減少對海外芯片的依賴，進一步推動大灣區高新技術發展。
將投資建設1-2條8-12寸生產線
深圳作為全球硬件設計和製造基地，是芯片應用中心、集散中心，也是中國芯片設計中心，產業規模佔全國30%。中國半導體協會數據顯示，去年深圳集成電路行業實現銷售收入897.94億元，其中IC設計業銷售額為758.7億元，6年來持續高居同行首位，湧現了華為海思、中興微電子、匯頂科技等知名企業。其中海思設計的手機芯片麒麟970，其AI性能綜合評測超越高通驍龍845，海思全球頂尖水平因此可見一斑。隨着ARM中國總部、第三代半導體創新研究院、國家「核高基」EDA重大專項落戶深圳，深圳芯片產業發展進入了新階段
深圳此次推出的集成電路產業發展行動計劃將使集成電路產業能級明顯提升，產業結構更加合理，到2023年，產業整體銷售收入突破2000億元，設計業銷售收入突破1600億元，製造業及相關環節銷售收入達到400億元，引進和培育10家銷售收入20億元以上的骨幹企業。此外，在提升技術水平、完善產業鏈條、強化平台服務和完善生態體繫上都設有一系列發展目標。
據了解，「突破短板，補齊芯片製造和先進封測缺失環節」是該「行動計劃」的首要任務。其中，深圳計劃引進芯片製造生產線，定位28納米及以下先進製造工藝和射頻、功率、傳感器、顯示驅動等高端特色工藝，加強與全球集成電路製造龍頭企業的合作，投資建設1－2條8－12英寸生產線。
提升高端芯片設計能力
深圳還將發揚長板，着重提升高端芯片設計業競爭力，比如通過依託本市整機應用牽引優勢，鞏固在智能手機、消費電子等領域的市場地位，拓展5G通信、汽車電子、超高清視頻等領域市場份額；依託深圳電子信息產業優勢，圍繞5G通信、人工智能、智能終端、物聯網、汽車電子、超高清視頻等高端新興應用領域的市場需求，強化產品開發能力；支持設計企業聯合整機、製造企業共同開發高端芯片；鼓勵企業面向前沿設計應用開發EDA（電子設計自動化）軟件和關鍵IP（知識產權）核，積極吸引全球領先EDA、IP企業落戶，為高端芯片研發提供技術支撐等。
目前，深圳在芯片製造和封裝測試相對較為薄弱，只擁有一座先進的中芯國際芯片代工廠，該公司主要提供半導體（硅及各類化合物半導體）集成電路芯片製造、測試封裝，與集成電路有關的開發、設計和技術服務等，難以滿足大灣區巨大的需求。
從事人工智能芯片研發的深圳雲天勵飛技術有限公司研發副總裁李愛軍表示，國家和地方政府不斷推出鼓勵發展集成電路產業的新政，大幅減輕相關企業生產成本，促進企業把更多的資金投入到技術研發和人才引進與培養上，從而提高企業的核心競爭力，對國家建立創新能力不斷提高、產業規模不斷擴大的集成電路產業體系都具有重要意義。他們公司推出的第二代自主知識產權的人工智能芯片DeepEye1000將於今年下半年正式量產，將應用於攝像機、機械人、無人機和數字城市等領域。
責任編輯：劉雲